内联无损检测 – X 射线锥束计算机断层扫描成像和快速自动化检查

2020 年 10 月 28 日, 星期三

图片

Keith Dowling

应用系统工程师

对于像汽车和航空航天等行业的大批量的制造商而言,注重安全性和产品质量至关重要。由于现场故障造成的产品召回关乎巨大的成本,且可能导致严重的事故和对制造商声誉的长期损害。为了防止出现这些问题,质量标准变得越来越苛刻,且只有对所有零件进行 100% 的检查才能真正实现质量保证。

 

使用 X 射线技术,制造商可以进行塑料、金属和复合部件的无损检测(NDT)。检查过程使制造商能够检测、测量并分析潜藏的故障和缺陷。使用 X 射线无损检测,制造商可以查找污染物、缺陷、裂缝和未对准的部件,并能够测试和分析连接元件(例如焊缝或大型金属铸件和组件)。

 

X 射线锥束计算机断层扫描成像 (CBCT) 对制造中的无损检测产生了影响。X 射线计算机断层扫描成像利用 X 射线辐射的能力,穿透物体以揭示内部结构,并发现缺陷或评估故障。断层扫描过程涉及许多二维放射影像图像序列——其中被测物体处于许多旋转位置。基于这种二维数据可以创建一个体积模型,显示该物质的整个内部和外部几何结构(包括其材料成分),使制造商可以查看物质的每个“切片”,以检查缺陷和瑕疵。尽管计算机断层扫描成像可深入挖掘要成像的产品,但由于过程过慢而受到限制。获得计算机断层扫描成像的图像所需的时间过长意味着它不适合生产线,因为这会在生产过程中引发延迟和瓶颈。

 

高分辨率 X 射线源的进步,尤其是在数字探测器中,可以加快对产品进行扫描、重建及评估。这些开发项目已经开始为大量自动化检查应用另辟蹊径,从简单的通过/失败检查,到具有对生产流程进行反馈的全线内自动计算机断层扫描成像检查。

 

由于对厚实物体(诸如汽车铸件或大型电池组)成像需要很高的 X 射线能量,而且需要全天候运行,因此在工业计算机断层扫描成像内联检查中实现这些进步的关键组件是放射强化的数字 X 射线探测器。在开发用于高能量/高剂量应用(例如肿瘤科和工业无损检测)的数字探测器方面,万睿视影像拥有超过 20 年的经验。在我们的德国瓦卢夫工厂中,我们专注于制造专门针对无损检测行业优化的生产探测器,并开发出创新方式来屏蔽和保护电子产品免受累积剂量暴露引起的劣化。

 

万睿视工业的最新探测器 XRD 4343N 已针对内联锥束计算机断层扫描成像应用(例如汽车和电池的检查)进行优化。XRD 4343N 坚固、快速且视野广阔。

 

XRD 4343N 具有高能量屏蔽性能,可承受高达 450kV 的电压,是检查较大的铸件、电池组等的理想选择。这种屏蔽功能也使其自身变得坚固耐用,能够承受锥束计算机断层扫描成像流程的全天候运行需求

 

XRD 4343N 拥有广阔的视野,在动态范围和增益设置中提供低噪声、更大的灵活性。内联检查系统需要进行高速成像,以实现高效的吞吐量和工作流程。XRD 4343N 设计用于满足这些需求,它最高可运行 60fps(全视野),而在矩形视野模式下最高可运行 115 fps。

访问产品网页,以查看有关 XRD 4343N 的更多信息:https://www.vareximaging.com/products/flat-panel-detectors/xrd-4343n?industry=industrial

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software